中信证券：如何看待美股科技股近期的疲软表现？

智通财经APP获悉，中信证券(600030)发布研究报告称，企业IT支出自底部缓慢复苏、消费电子等半导体下游需求偏弱、AI在2B市场循序渐进导入等，均使得美股软件&云计算、半导体&硬件板块业绩短期更多呈现U形复苏，而非V形反转，互联网板块是短期最理想配置选项。基于欧美宏观韧性的基准假设，判断自Q3开始，美股科技板块已经进入逐季业绩上行周期，未来4~6个季度，板块业绩有望持续向上，同时2024年业绩增速有望较2023年显著加速。板块层面，偏好顺序依次为：互联网、云计算&软件SaaS、半导体&硬件。

▍中信证券主要观点如下：

【资料图】

近期回顾：美股科技股表现疲软，软件、半导体尤为突出。

数据显示，二季报发布后的交易日，除了当季业绩显著超预期的亚马逊等互联网巨头，以及少数软件SaaS企业外，美股大部分科技公司出现明显下跌，例如微软、高通、AMD、苹果等企业，并显著跑输同期的市场基准(纳斯达克指数);最近2周，标普信息技术板块累计下跌5.5%，半导体(SOX)、软件指数(IGV)累计跌幅接近10%。判断过高市场预期、平淡二季报为主要触发因素：

1)市场层面，惠誉对美国主权信用评级的下调、美国国债集中供给、近期良好的宏观数据等，共同推动美国国债收益率的上行，并相应导致市场风险偏好下行，以及市场风格向更具性价比的顺周期板块切换;

2)企业层面，欧美企业IT支出虽底部企稳、但难言快速复苏，半导体下游市场需求低迷导致库存出清一再后延，AI在2B场景的落地及财务贡献并非立竿见影等，导致美股科技板块二季报整体表现平淡。

短期判断：市场上行需要等待更多业绩加速证据，但下行风险亦有限。

行业层面短期变化、企业业绩趋势等，有助于为市场短期走势判断提供一些可行的思路。

短期维度，判断软件&云计算、半导体&硬件板块仍将受到企业IT支出缓慢恢复、下游需求弱复苏、AI进展循序渐进等因素的约束和拖累，企业业绩虽呈现向上改善趋势，考虑到前期市场乐观预期的较多计入，短期较难超越市场预期，但考虑到未来4~6个季度相对清晰的板块业绩上行周期，判断市场下行的风险亦较为有限。

美股互联网巨头业绩增速已从Q1开始触底反弹，短期有望逐季稳步向上、且估值较为合理，兼具进攻防御属性，是短期最为理想的配置方向。

中期展望：未来4~6个季度进入业绩上行周期。

宏观层面，以市场主流预期为基准假设，即：经济不衰退或温和衰退，政策利率“higher and longer”。判断自Q3开始，美股科技板块已经进入逐季业绩上行周期，未来4~6个季度有望持续向上，同时2024年业绩增速有望较2023年显著加速：

1)半导体&硬件，目前全球半导体行业已经跨过库存的高点，预计2024年欧美云厂商CAPEX增速将恢复至双位数以上，同时windows 10在2025年的EOL将带来全球2024年商用PC换机潮;

2)软件&云计算，本轮企业云计算需求优化已接近尾声，市场对软件板块增速预期下修亦较为充分，云计算、软件作为典型的顺周期板块，宏观预期的改善，有望使得板块业绩增速在2024年出现显著加速;

3)互联网，美股互联网巨头以电商、广告为主的商业模式，将持续受益于宏观预期的改善，以及通胀数据的持续回落，叠加生成式AI等技术融入带来的生产效率的持续提升，预计美股互联网巨头业绩有望持续向上。

后续关注：AI进展、尾部风险等。

进入下半年，宏观层面的因素之外，科技板块仍有诸多的事件&事项需要紧密跟踪和关注：

1)公司财报，进入8月下旬，部分重点半导体、软件企业财报仍非常重要，需要重点关注AI算力&货币化、企业IT支出等层面的表述和趋势性变化;

2)AI进展，包括谷歌(多模态模型发布)、高通(混合式AI芯片)、特斯拉(自动驾驶、机器人(300024)进展)、AMD(AI芯片竞争格局)、微软(copilot商业化效果)等相关重点事项;

3)政策监管，9月的谷歌搜索反垄断诉讼，以及下半年欧美在AI领域的可能监管细则调整&落地等。

宏观经济韧性、AI产业浪潮构成了今年美股科技股大幅向上的主要支撑，后续相关的尾部风险亦需要重点关注，包括：通胀再次抬头风险，以及短期应用场景落地缓慢、2B商业化进展不及预期、芯片供给瓶颈消除后订单自然回落等AI相关产业风险等。

风险因素：

通胀数据再次抬头风险;美国经济陷入衰退风险;美债市场流动性风险;地缘政治冲突导致欧洲经济全面走弱风险;针对科技巨头的政策监管持续收紧风险;AI领域进展不及预期风险;宏观经济波动导致欧美企业IT支出不及预期风险;全球半导体库存出清速度低于预期风险等。